科技部：集成电路制造装备等取得重大进展

央视网 2017-05-24

科技部23日首次发布“极大规模集成电路制造装备及成套工艺国家科技重大专项”实施成果。该专项启动9年来，我国在集成电路制造装备、材料、芯片制造工艺与封测技术研发等领域取得了重大进展。

集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平，我国集成电路产品连续4年进口额超过2000亿美元，2006年起超过石油成为最大宗进口产品。

2008年集成电路装备重大专项启动以来，共有200多家企事业单位，2万多名科研人员参与技术攻关。9年来，累计申请2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利，形成了自主知识产权体系。我国集成电路制造技术实现了“从无到有”、“由弱渐强”的巨大变化。

国内企业应用专项成果研制出了成套的LED和光伏制造装备，大大提升我国LED和光伏等泛半导体产业综合竞争力，产业规模和技术水平实现了国际领先。

9年内，主流工艺水平飞速跨越，提升了5代。这些工艺制造的智能手机、通讯设备、智能卡等芯片产品已大批量进入市场。